SMT貼片加工常見故障與處理方法

在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于smt貼片加工常見故障與處理方法：
1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在pcb上之后，在x-y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：
(1)pcb板的原因
a：pcb板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2mm，下曲大0.5mm。
b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。
c：工作臺支撐平臺平面度不良
d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。
(2)貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應在400mmhg以上。
(3)貼裝時吹氣壓力異常。
(4)膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應偏移。
(5)程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。
(6)基板定位不良。
(7)貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。
(8)x-y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
(9)貼片機吸嘴安裝不良。
(10)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(11)吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。
2、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：
smt貼片
smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。 smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱， pcb（printed circuit board)為印刷電路板。
貼片介紹
smt貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。pcb（printed circuit board)為印刷電路板。
smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（surface mounted technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（surface mount technology，smt），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱smc/smd，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。
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