M6200 多功能楔焊鍵合機(jī)

m6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 是一款用于芯片和基板之間電氣互聯(lián)和芯片間的信息互通的手動(dòng)鍵合設(shè)備，該設(shè)備基于超聲鍵合原理，通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和高度集成的硬件軟件控制，實(shí)現(xiàn)引線(xiàn)與基板焊盤(pán)的緊密連接，可用于金絲、鋁絲、金帶等多種類(lèi)型引線(xiàn)的楔焊鍵合，廣泛適用于半導(dǎo)體器件的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、產(chǎn)品原型試產(chǎn)、產(chǎn)品評(píng)估、產(chǎn)品返修等。
一、m6200 楔焊鍵合機(jī) 產(chǎn)品特點(diǎn)：
（1）全閉環(huán)壓力控制和的力補(bǔ)償算法，鍵合力控制**
（2）dsp鎖相技術(shù)，輸出穩(wěn)定超聲能量，多檔超聲功率設(shè)置，保障焊點(diǎn)質(zhì)量
（3）xyz三軸鎖緊采用電驅(qū)動(dòng)鎖緊方式，操作手感穩(wěn)定可靠，容易維護(hù)
（4）平行四變形鍵合頭結(jié)構(gòu)，搭配垂直送線(xiàn)裝置，可實(shí)現(xiàn)深腔器件焊接
（5）**的力控制算法，克服電機(jī)抖動(dòng)和丟步，獲得高一致性的鍵合尾絲
（6）配置工業(yè)級(jí)觸摸屏，人機(jī)界面友好，支持固件在線(xiàn)升級(jí)，維護(hù)方便
二、m6200 多功能楔焊鍵合機(jī) 技術(shù)參數(shù)：
【焊線(xiàn)直徑】
金絲：15um-100um
鋁絲:18um-100um
金帶:50umx12.5um-300umx25.4um
器件腔深：21mm
【鍵合頭】
z行程：18mm
xy行程：15mmx15mm
【工作臺(tái)】
z行程：20mm
xy工作范圍：270mmx265mm
超聲波：0w-10w,高精度0.4mw
壓力：1g-250g，1g分辨率
劈刀：16/19/25mm
線(xiàn)軸：1/2"或2"
夾持臺(tái)：3英寸熱臺(tái)（≤400°c）
顯微鏡：15x放大倍率
人機(jī)交互界面：7"工業(yè)級(jí)液晶觸摸屏
電源：ac220v±10%(50/60hz)，≤500w
尺寸：長(zhǎng)x寬x高：603mmx596mmx319mm
重量：<50kg
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、1/2"線(xiàn)軸、體視顯微鏡、led環(huán)形燈、夾持臺(tái)（200°c，可調(diào)）