倒裝LED燈珠封裝工藝錫膏印刷機(jī)/韓國ESE錫膏印刷機(jī)/3D錫膏印刷機(jī)

ese錫膏印刷機(jī)可為倒裝led燈珠封裝工藝提供全自動(dòng)的3d錫膏印刷機(jī)；鋼網(wǎng)和刮刀由韓國工廠根據(jù)客戶產(chǎn)品需要定制鋼網(wǎng)；取代目前點(diǎn)錫機(jī)的不良率，可高精度印刷3d焊點(diǎn)，提供客戶產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，節(jié)約生產(chǎn)成本，滿足客戶需求。
倒裝led燈珠封裝工藝錫膏印刷機(jī)/韓國ese錫膏印刷機(jī)/3d錫膏印刷機(jī)
es-e2標(biāo)準(zhǔn)印刷機(jī)對(duì)應(yīng)pcb尺寸550*510mm,標(biāo)準(zhǔn)機(jī)尺寸已經(jīng)是市面上很多公司的大板機(jī)型；
可對(duì)應(yīng)pcb的尺寸范圍大，提供更加靈活的配線方案；
es-e2+/ es-h1和es-h2印刷精度±20?，其他型號(hào)印刷精度±25?；