廈門金殿高科技研究有限公司

金殿高科技研究所創(chuàng)建于1994年，總部位一于環(huán)境優(yōu)美的廈門金濟特區(qū)，經(jīng)過多年的努力我門已集研究、開發(fā)和制造的研究機構(gòu)，對于國內(nèi)的鋸加工業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠的影響。
公司由日本甲南大學教授胡金定博士和日本金藏株式會社共同創(chuàng)立，全面引進了日本的先進的管理經(jīng)驗和生產(chǎn)技術(shù)，并于2001年率先通過了ISO9001：2000國際質(zhì)量體系認證。
公司業(yè)務主要分為五部分：鋸片加工設備設計及制造，模具制作，自動化控制設計安裝及安防系統(tǒng)等。每年我們都會投入大量的人力和資金用于新產(chǎn)品陳發(fā)以滿足用戶的需求。我們的信條是以日本的品質(zhì)和中國的價格來服務我們的客戶。