華茂翔激光焊接錫膏SAC305不炸錫無錫珠

深圳華茂翔研發(fā)生產(chǎn)激光焊接錫膏sac305不炸錫無錫珠，全國(guó)各地均可發(fā)貨，支持先試樣
一、產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有：
sn96. 5ag3. 0cu0. 5 217°c熔點(diǎn)
snsb10ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn)
sn5pb92. 5ag2. 5 287-296°c熔點(diǎn)
二、產(chǎn)品用途
1. 大功率led、cob、csp倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉(zhuǎn)移和印刷工藝。
三、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、操作性較好，12小時(shí)以內(nèi)不發(fā)干。
2. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需的合適粘度。
3. 低殘留，免清洗。
四、貯存與使用
1.請(qǐng)將固晶錫膏密封儲(chǔ)存于冰箱內(nèi)，2-10℃為宜，有效期3個(gè)月。
2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥，否則錫膏易引起固化不良。
3.錫膏啟封后請(qǐng)于6天內(nèi)用完，在使用過程中情勿將錫膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，使用過剩后的錫膏請(qǐng)另用容器放置，不宜再混合到新鮮的錫膏中。