IC回收-宏勝再生環(huán)保-長期IC回收

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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產(chǎn)生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。按分類標準，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。
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精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。 bga技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長度短。這樣，bga就消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。
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bga的全稱ball grid array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的i/o端與印刷線路板（pcb）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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