SMT貼片工藝

單面組裝
來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修
雙面組裝
a：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（好僅對(duì)b面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。
b：來(lái)料檢測(cè) => pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = pcb的b面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>b面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）
此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。
smt貼片加工中osp工藝特點(diǎn)
osp工藝優(yōu)點(diǎn)：
（1）smt貼片加工的成本低；
（2）焊接強(qiáng)度高；
（3）可焊接好；
（4）表面平整適用于高密度焊盤設(shè)計(jì)；
（5）適合混合表面處理（選擇性enic）；
（6）易于重工；
東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于pcba加工,smt貼片加工,dip插件加工,代工代料,來(lái)料加工等