COB加工定制-沙井街道加工-cob邦定加工報(bào)價(jià)

dip插件加工工藝流程注意事項(xiàng)
dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序（特殊個(gè)例除外：只有插件的pcb板），其加工流程如下：
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)機(jī)、全自動(dòng)帶式機(jī)等設(shè)備進(jìn)行加工；
要求：
①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。
2、貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；
3、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，cob加工定制，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯(cuò)、插漏；
4、對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；
5、對(duì)于插件無問題的pcb板，沙井街道加工，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件；
dip后焊不良-冷焊
特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，嚴(yán)重時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，cob加工廠家，導(dǎo)致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊點(diǎn)凝固時(shí)，smt貼片加工價(jià)格，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤(rùn)焊時(shí)間不足。
2，冷焊補(bǔ)救措施:
1）排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴(yán)重，可事先dip去除氧化。
3）調(diào)整焊接速度，加長(zhǎng)潤(rùn)焊時(shí)間。
5、程序燒制
在前期的dfm報(bào)告中，可以給客戶建議在pcb上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(test points)，目的是為了測(cè)試pcb及焊接好所有元器件后的pcba電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如st-link、j-link等)將程序燒制到主控制ic中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊pcba的功能完整性。
6、pcba板測(cè)試
對(duì)于有pcba測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ict(in circuit test)、fct(function test)、burn in test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可
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