億昇精密(圖)-錫膏厚度檢測廠家-錫膏厚度檢測

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
1.reflow時升溫過快(slopegt;3)，錫膏厚度檢測廠家，引起爆沸。
2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。
3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25 /-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。
二、立碑：
1.一端電**膏厚度檢測，或電*尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。
2.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，錫膏厚度檢測工廠，將印刷在pcb板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于smt生產(chǎn)貼片領域，錫膏厚度檢測多少錢，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設備。利用激光投射原理，將*的紅色激光（精度可達15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。
錫膏測厚儀校準方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是smt（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。
不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。
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