環(huán)糊精基新型裝載體系簡介

《環(huán)糊精應用大講堂》本期課程題目為《環(huán)糊精基新型裝載體系簡介》，由北京工商大學王金鵬教授從環(huán)糊精基載體的種類以及環(huán)糊精基載體的功能和應用兩個方面進行講解，12月30日晚8:00，準時開播！王金鵬：北京工商大學副教授
研究方向：食品組分穩(wěn)態(tài)化、營養(yǎng)物質傳遞
研究成果
發(fā)表文章72篇，以通訊作者發(fā)表文章34篇，其中sci文章25篇；參編專著7部；
獲江蘇省科技進步獎三等獎、中國商業(yè)聯(lián)合會科學技術獎特等獎、一等獎、中國輕工業(yè)聯(lián)合會一等獎、教育部高等學?？茖W研究成果技術發(fā)明一等獎等。
科研項目
1.糙米與配合營養(yǎng)米主食關鍵技術研究, “十二五”科技支撐計劃（主持子課題）
2.食品碳水化合物結構修飾與功能調控。（主持子課題）
3.水分遷移和分布與環(huán)糊精抑制淀粉鏈有序化重排關系探索。（主持）
4.水分遷移和分布與環(huán)糊精抗淀粉回生關系研究，江蘇省自然科學基金（主持）
5.高純度大環(huán)糊精關鍵生產技術研究，江蘇省科技計劃（參與）
6.環(huán)糊精衍生物結構設計，江蘇省自然科學基金面上項目（主持）
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